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             堅持小班授課,為保證培訓效果,增加互動環節,每期人數限3到5人。
         上課時間和地點
      上課地點:【上!浚和瑵髮W(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】:電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】:北京中山/福鑫大樓 【南京分部】:金港大廈(和燕路) 【武漢分部】:佳源大廈(高新二路) 【成都分部】:領館區1號(中和大道) 【沈陽分部】:沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】:鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】:河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】:廣糧大廈 【西安分部】:協同大廈
      近開課時間(周末班/連續班/晚班)
      EMC設計開課時間:2022年6月13日(請抓緊報名)
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              1、培訓過程中,如有部分內容理解不透或消化不好,可免費在以后培訓班中重聽;
              2、培訓結束后免費提供半年的技術支持,充分保證培訓后出效果;
              3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。

              集成電路(IC)電磁兼容設計高級班


      【培訓大綱: 】

      一、集成電路EMC技術概論
      1.1、何謂集成電路EMC設計
      1.2、集成電路EMC標準與規范
      1.3、EMC的效費比-EMC介入時間與成本的關系
      1.4、電磁兼容設計與抗電磁騷擾的區別
      1.5、集成電路的EMC設計管理

      二、IC版圖設計中的EMC/EMI問題
      2.1、版圖設計
      2.2、版圖舉例: ?I噪聲電流/瞬態負載電流/?I噪聲電壓
      2,3、版圖舉例: 差模騷擾/共模騷擾
      2.4、版圖舉例: 傳導騷擾耦合
      2.5、版圖舉例: 共阻抗騷擾耦合
      2.6、版圖舉例: 共電源阻抗耦合
      2.7、版圖舉例: 感應騷擾耦合/串擾
      2.8、版圖舉例: 輻射騷擾耦合/非閉合載流電路/閉合載流電路
      2.9、版圖舉例: 敏感度特性/耦合途徑

      三、IC版圖EMC設計
      3.1、減小版圖互連線路走線的阻抗
      3.2、版圖布局和布線的準則:
      1)、低頻布線取短距離(小電阻);
      2)、高頻布線取小環路面積(小阻抗);
      3)、布局與不兼容分割
      3.3、版圖中電源網格/地線網格,電源總線/信號總線和接地設計準則
      3.4、層次化結構和多金屬層設計與應用/金屬距離和密度
      1)、層疊設計,層數和大小的選擇
      2)、2W原則
      3)、傳輸延遲和特性阻抗及阻抗匹配
      4)、信號完整性的含義
      5)、信號完整性問題
      6)、IC設計中的串擾
      3.5, ESD電路分析
      1)、新ESD技術減小IC的I/O尺寸
      2)、深亞微米CMOS芯片ESD保護結構設計
      3)、電路實例

      四、IC地線設計
      4.1、接地系統
      4.2、IC中的接地

      五、IC中的屏蔽設計
      5.1、屏蔽材料與厚度的選擇和屏蔽效能的計算
      5.2、IC中的屏蔽

      六、濾波設計
      6.1、濾波器的種類
      6.2、如何選擇濾波器的網絡結構
      6.3、如何計算濾波器的插入損耗與頻率特性

      七、成功IC版圖舉例
      7.1、電源電壓檢測電路版圖設計
      7.2、利用CADENCE IC Craftsman自動布局布線
      7.3、SuperV芯片的版圖優化
      7.4、Ledit版圖設計軟件
      7.5、門級ASIC的分層物理設計

      八、集成電路設計軟件
      8.1、Cadence RF設計Kits(錦囊)
      8.2、CADENCE:SiP IC設計主流化
      8.4、用于 RFIC設計的Calibre驗證
      8.5、LCoS(Liquid-Crystal-On-Silicon) 顯示芯片
      8.6、CMOS 器件版圖 DUMMY 圖形

      九、掌握IC封裝特性抑制EMI
      9.1、DIP
      9.2、芯片載體封裝
      9.3、方型扁平封裝(Quad Flat Package)
      9.4、BGA封裝
      9.5、CSP封裝
      裸芯片組裝
      9.7、倒裝芯片(Flip Chip)(簡稱:FC)
      9.8、多芯片模塊
      9.9、系統芯片(SOC)

      十、集成電路EMC標準與試驗方法
      IEC62132標準試驗方法:
      IEC62132標準:集成電路電磁抗擾度
      通用條件和定義;
      輻射抗擾度測量方法--橫電磁波室法(TEM Cell);
      傳導抗擾度測量方法--電流注入法(BCI);
      傳導抗擾度測量方法--直接激勵注入法(DPI);
      傳導抗擾度測量方法--WFC(Workbench Faraday Cage)法。
      10.2、IEC61967標準試驗方法:
      IEC61967標準:集成電路電磁發射
      通用條件和定義;
      輻射發射測量方法--橫電磁波室法(TEM Cell)
      輻射發射測量方法--表面掃描法;
      傳導發射測量方法--1Ω/150Ω直接耦合法;
      傳導發射測量方法--WFC (Workbench Faraday Cage)方法;
      傳導發射測量方法--探針法。

      培訓對象:
      可靠性經理(主管)、開發部經理、技術部經理、EMC工程師、可靠性工程師、質量經理、質量管理工程師、QC工程師、QA工程師、EMC實驗室技術員、IC設計開發工程師、IC測試工程師等

       

       
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